FIBを用いたTEM試料作製技術 - 松田, 竹善; 平山, 司; 佐々木, 宏和; 加藤, 丈晴 (顕微鏡, 2011)
FIBは特定領域の加工ができることから，TEM試料作製において必要不可欠となっている．しかしながら，GaイオンビームによってTEM試料の表面にダメージ層が形成されるため，FIBのみでは高品質のTEM試料作製ができない．本稿では，FIBの後処理としてArイオンミリングを応用する方法を紹介し，その効果について示す．応用事例として，化合物半導体，セラミックス材料の高分解能像，電子線ホログラフィーによる半導体観察を示す．また，近年のFIBの展開について紹介する．