プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

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Published in表面技術 Vol. 68; no. 9; pp. 480 - 487
Main Authors 若林, 信一, 齊藤, 武
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 一般社団法人 表面技術協会 01.09.2017
Subjects
Build up Main board
Electroless Plating
Electrolytic Plating
Fine Line Substrate / Interposer
Package Substrate
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ISSN0915-1869
1884-3409
DOI10.4139/sfj.68.480

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ISSN:0915-1869
1884-3409
DOI:10.4139/sfj.68.480