基于集成众核的3D蒙特卡罗半导体器件模拟器 - 方民权 张卫民 张理论 曾琅 刘晓彦 尹龙祥 (计算机工程与科学, 2015)
3D蒙特卡罗器件模拟计算量大，计算量随网格与粒子数增加而急剧增加。通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性，研究有效电势方法的集成众核并行方案；研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案，最终实现基于CPU／MIC的三级并行3D蒙特卡罗器件模拟软件。实验结果显示，三级并行比单级并行获得更好的性能；当提高模拟精度时，相比单级并行，三级并行蒙特卡罗模拟加速比增加。