以多孔铜为集流体制备Cu6Sn5合金负极及其性能 - 樊小勇 庄全超 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 (Wuli huaxue xuebao, 2009)
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜（SEM）观察到Cu6Sn5合金电极为三维（3D）多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电（嵌锂）和充电（脱锂）容量分别为735和571mAh·g^-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.