以多孔铜为集流体制备Cu6Sn5合金负极及其性能

以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜（SEM）观察到Cu6Sn5合金电极为三维（3D）多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电（嵌锂）和充电（脱锂）容量分别为735和571mAh·g^-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性....

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Published inWuli huaxue xuebao Vol. 25; no. 4; pp. 611 - 616
Main Author 樊小勇 庄全超 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005%厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 2009
长安大学材料科学与工程学院,西安,710061
Subjects
Cu6Sn5合金
多孔铜集流体
电化学阻抗谱
负极
锂离子电池
多孔铜集流体
电化学阻抗谱
Cu6Sn5合金
负极
锂离子电池
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ISSN1000-6818

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Abstract 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜（SEM）观察到Cu6Sn5合金电极为三维（3D）多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电（嵌锂）和充电（脱锂）容量分别为735和571mAh·g^-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.
AbstractList 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜（SEM）观察到Cu6Sn5合金电极为三维（3D）多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电（嵌锂）和充电（脱锂）容量分别为735和571mAh·g^-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.
O646; 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571 mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.
Author 樊小勇 庄全超 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚
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Keywords 多孔铜集流体
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Notes Porous Cu current collector;Cu6Sn5 alloy;Lithium ion battery;Anode;Electrochemical impedance spectroscopy
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