谷物脱粒损伤的研究进展分析 - 徐立章 李耀明 王显仁 (Nong ye gong cheng xue bao, 2009)
谷物成熟后的采收、分级包装、装卸运输、加工、贮藏和销售整个过程的各个环节都容易产生机械损伤，谷物。机械化收获中的脱粒损伤是机械损伤最为重要的源头之一。文中综述了国内外谷物脱粒损伤的研究成果，论述了损伤的检测方法，包括直接观察法、比色法、激光反射、图像处理、模式识别、计算机视觉、核磁共振法等，也探讨了谷物损伤的量化表达方法，最后对目前中国谷物机械损伤研究中存在的问题进行了分析。