Lösung zur stromlosen Goldplattierung und Verfahren zur Goldplattierung mit dieser Lösung
ANDO, SETSUO, KAWASAKI-SHI, JP, YOKONO, HITOSHI, FUJISAWA-SHI, JP, SHIMAZAKI, TAKESHI, HITACHI-SHI, JP, USHIO, JIRO, YOKOHAMA-SHI, JP, INOUE, TAKASHI, YOKOHAMA-SHI, JP, OKUDAIRA, HIROAKI, TOTSUKA-KU, YOKOHAMA-SHI, JP
Year of Publication 08.12.1994
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Year of Publication 08.12.1994
Patent
Kühlanordnung für eine Halbleiteranordnung und Verfahren zum Herstellen eines gesinterten Verbundmaterials für eine Halbleiter-Kühlanordnung
KIEDA, SHIGEKAZU, ISHIOKA, IBARAGI, JP, KOBAYASHI, FUMIYUKI, SAGAMIHARA, KANAGAWA, JP, TERABAYASHI, TAKAO, YOKOHAMA, KANAGAWA, JP, DAIKOKU, TAKAHIRO, USHIKU, IBARAGI, JP, ZUSHI, SHIZUO, HADANO, KANAGAWA, JP, KAYABA, NOBUO, YOKOHAMA, KANAGAWA, JP, YOKONO, HITOSHI, TORIDE, IBARAKI, JP
Year of Publication 28.07.1994
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Year of Publication 28.07.1994
Patent
KUEHLVORRICHTUNG FUER HALBLEITERBAUELEMENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER KUEHLVORRICHTUNG
KIEDA, SHIGEKAZU, ISHIOKA, IBARAGI, JP, TERABAYASHI, TAKAO, KOBAYASHI, FUMIYUKI, SAGAMIHARA, KANAGAWA, JP, DAIKOKU, TAKAHIRO, USHIKU, IBARAGI, JP, ZUSHI, SHIZUO, HADANO, KANAGAWA, JP, KAYABA, NOBUO, YOKOHAMA, KANAGAWA, JP, YOKONO, HITOSHI, TORIDE, IBARAKI, JP
Year of Publication 26.04.1990
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Year of Publication 26.04.1990
Patent