열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속 피복적층판, 프린트 배선판 및 고속 통신 대응 모듈
TSUCHIKAWA SHINJI, MORITA KOJI, SHIMOKAWA RYO, HAYASHI CHIHIRO, IWASAKI TOMIO, KASUGA KEIICHI
Year of Publication 08.09.2023
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