METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE
ELLINGER, Frank, NIEWEGLOWSKI, Krysztof, KLEIN, Bernhard, SEILER, Patrick Sascha, BOCK, Karl-Heinz, TIEDJE, Tobias, BETANCOURT, Diego, NEUMANN, Niels, PLETTEMEIER, Dirk, SCHUBERT, Martin, LÜNGEN, Sebastian
Year of Publication 18.12.2019
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Year of Publication 18.12.2019
Patent
Anordnung und Verfahren zur Vermessung einer elektronischen Struktur
Klein, Bernhard, Laabs, Martin, Plettemeier, Dirk, Seiler, Patrick Sascha
Year of Publication 02.06.2016
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Year of Publication 02.06.2016
Patent
METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE
ELLINGER, Frank, NIEWEGLOWSKI, Krysztof, KLEIN, Bernhard, SEILER, Patrick Sascha, BOCK, Karl-Heinz, TIEDJE, Tobias, BETANCOURT, Diego, NEUMANN, Niels, PLETTEMEIER, Dirk, SCHUBERT, Martin, LÜNGEN, Sebastian
Year of Publication 16.08.2018
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Year of Publication 16.08.2018
Patent
Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements in einen Träger
Tiedje, Tobias, Betancourt, Diego, Ellinger, Frank, Bock, Karl-Heinz, Klein, Bernhard, Nieweglowski, Krzysztof, Lüngen, Sebastian, Plettemeier, Dirk, Schubert, Martin, Seiler, Patrick Sascha, Neumann, Niels
Year of Publication 09.08.2018
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Year of Publication 09.08.2018
Patent