집적 회로 다이의 상호연결 층 상의 층간 매체 내 딥 트렌치 커패시터들 및 관련 방법들
CHOI JIHONG, CHIDAMBARAM PERIANNAN, NALLAPATI GIRIDHAR, SONG STANLEY SEUNGCHUL
Year of Publication 19.01.2024
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Year of Publication 19.01.2024
Patent
집적 회로(IC) 칩을 패키지 기판에 인터페이싱하기 위한 커패시터 내장형 재배선 층(RDL) 기판을 채용하는 IC 패키지들 및 관련 방법들
CHOI JIHONG, KIM JONGHAE, STONE WILLIAM, CHIDAMBARAM PERIANNAN, SYED AHMER, NALLAPATI GIRIDHAR, XU JIANWEN
Year of Publication 02.01.2024
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Year of Publication 02.01.2024
Patent
SHARED-DIFFUSION STANDARD CELL ARCHITECTURE
VANG FOUA, KAMAL PRATYUSH, TERZIOGLU ESIN, PATEL PRAYAG BHANUBHAI, DATTA ANIMESH, NALLAPATI GIRIDHAR
Year of Publication 16.06.2015
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Year of Publication 16.06.2015
Patent