Dual metal stud bumping for flip chip applications
Joshi, Rajeev, Tangpuz, Consuelo, Rios, Margie T, Cruz, Erwin Victor R
Year of Publication 26.04.2011
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Year of Publication 26.04.2011
Patent
Drahtlose Halbleiterbaugruppe für effiziente Wärmeabfuhr
SON, JOONSEO, MALDO, TIBURCIO A, ALMAGRO, ERWIN IAN V, RIOS, MARGIE T, CALO, PAUL ARMAND A
Year of Publication 26.08.2010
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