성능 최적화된 지원 칩 및 응력 최적화된 3차원 메모리 칩을 포함하는 본딩된 구조물 및 이를 제조하기 위한 방법
FUKANO YUJI, HOSODA NAOHIRO, SHIRASU TETSUYA, SHIMAMOTO KAZUMA, NISHIDA AKIO
Year of Publication 02.07.2021
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