미세 에폭시 접착 접합층의 열전도도 측정기법
임다인(Da-In Lim), 이소정(So-Jeong Lee), 정승부(Seung-Boo Jung), 김준기(Jun-Ki Kim)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.08.2021)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.08.2021)
Get full text
Journal Article
열충격시험과 3점굽힘시험을 통한 BGA 패키지 신뢰성에 미치는 언더필과 코너필의 영향
김경열(Kyung-Yeol Kim), 정학산(Haksan Jeong), 김상우(Sang-Woo Kim), 방제오(Jae-Oh Bang), 정승부(Seung-Boo Jung)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2020)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2020)
Get full text
Journal Article
전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과
김경열(Kyung-Yeol Kim), 민경득(Kyung Deuk Min), 김용일(Yongil Kim), 윤정원(Jeong-Won Yoon), 정승부(Seung-Boo Jung)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2019)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2019)
Get full text
Journal Article
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
김경열(Kyung-Yeol Kim), 정학산(Haksan Jeong), 명우람(Woo-Ram Myung), 정승부(Seung-Boo Jung)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2018)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.04.2018)
Get full text
Journal Article
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
백종훈(Jong-Hoon Back), 유세훈(Sehoon Yoo), 한덕곤(Deok-Gon Han), 정승부(Seung-Boo Jung), 윤정원(Jeong-Won Yoon)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.11.2018)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.11.2018)
Get full text
Journal Article
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
백종훈(Jong-Hoon Back), 유세훈(Sehoon Yoo), 한덕곤(Deok-Gon Han), 정승부(Seung-Boo Jung), 윤정원(Jeong-Won Yoon)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.12.2017)
Published in 대한용접·접합학회지 (01.12.2017)
Get full text
Journal Article