3차원 칩 적층을 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 미세범프 접합부의 금속간화합물 성장거동에 따른 전단강도 평가
곽병현, Byung Hyun Kwak, 정명혁, Myeong Hyeok Jeong, 박영배, Young Bae Park
Published in 대한금속·재료학회지, 50(10) (20.10.2012)
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3차원 적층 패키지를 위한 Cu/thin Sn/Cu 범프구조의 금속간화합물 성장거동분석
박영배, Young Bae Park, 김재원, Jae Won Kim, 김병준, Byoung Joon Kim, 김재동, Jae Dong Kim, 주영창, Young Chang Joo, 이기욱, Ki Wook Lee, 정명혁, Myeong Hyeok Jeong, 곽병현, Byung Hyun Kwak
Published in 대한금속·재료학회지, 49(2) (20.02.2011)
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Published in 대한금속·재료학회지, 49(2) (20.02.2011)
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고온다습처리조건이무전해니켈도금박막과폴리이미드사이의계면접착력에미치는영향
민경진, Kyoung Jin Min, 정명혁, Myeong Hyeok Jeong, 이규환, Kyu Hwan Lee, 정용수, Yong Soo Jeong, 박영배, Young Bae Park
Published in 대한금속재료학회지 (22.10.2009)
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