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반도체 패키징 공정용 Debonding 기술 및 접착소재의 응용
이승우(Seung-Woo Lee), 박초희(Cho-Hee Park), 박지원(Ji-Won Park), 임동혁(Dong-Hyuk Lim), 송준엽(Jun-Yeob Song), 이재학(Jae-Hak Lee), 김승만(Seung-Man Kim), 김현중(Hyun-Joong Kim)
Published in 고분자 과학과 기술 (2015)
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Published in 고분자 과학과 기술 (2015)
Journal Article
3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재
이승우(Seung Woo Lee), 박초희(Cho Hee Park), 박지원(Ji Won Park), 임동혁(Dong Hyuk Lim), 김현중(Hyun Joong Kim), 송준엽(Jun Yeob Song), 이재학(Jae Hak Lee)
Published in 고분자 과학과 기술 (2013)
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Published in 고분자 과학과 기술 (2013)
Journal Article
모바일 가공기 가공형상 오차 측정 및 가공원점 자율인식 기술
이재학(Jae Hak Lee), 김동훈(Dong-Hoon Kim), 김용진(Yong Jin Kim), 김승만(Seung Man Kim), 송준엽(Jun-Yeob Song), 노승국(Seung-Kook Ro)
Published in 한국생산제조학회지 (01.12.2017)
Published in 한국생산제조학회지 (01.12.2017)
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Journal Article