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三维堆叠封装TSV互连结构热扭耦合应力分析与优化

by 谢俊, 黄春跃, 梁颖, 张怀权, 刘首甫
Published in 电子元件与材料 (2023)

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by 张怀权, 黄春跃, 梁颖, 廖帅冬
Published in 控制理论与应用 (01.03.2024)

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by 高超, 黄春跃, 梁颖, 刘首甫, 张怀权
Published in 焊接学报 (01.07.2023)

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by 高超, 黄春跃, 梁颖, 刘首甫, 张怀权
Published in 焊接学报 (01.02.2023)

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