GESTAPELTE DURCHKONTAKTIERUNGSNIETEN IN CHIP-HOTSPOTS
Wolpert, David, Chidambarrao, Dureseti, Gray, Michael Stewart, Sinha, Tuhin, Ogino, Atsushi, Guzowski, Matthew T, Ostrander, Steven Paul
Year of Publication 28.09.2023
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Patent
ABSTANDSELEMENT FÜR EINE DATENÜBERTRAGUNG VON CHIP ZU CHIP IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG SOWIE ENTSPRECHENDES FERTIGUNGSVERFAHREN
Arvin, Charles Leon, Kapfhammer, Mark Williams, Singh, Bhupender, Weiss, Thomas, Indyk, Richard Francis, Ostrander, Steven Paul
Year of Publication 17.03.2022
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Year of Publication 17.03.2022
Patent
AUSLEGUNG UND HERSTELLUNG EINES MEHRKOMPONENTENMODULS
Turnbull, David Edward, Chun, Sungjun, Dreps, Daniel M, Quinlan, Brian W, Blanchard, Denis, Ostrander, Steven Paul, Pharand, Sylvain, Labonte, Jean, Peterson, Kirk D, Reynolds, Charles L, Gagnon, Pascale, Bachand, Jean-Francois, Casey, Jon Alfred, Allard, Stephanie E
Year of Publication 14.12.2023
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Year of Publication 14.12.2023
Patent